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PCB可制造性设计审核的方法
当PCB设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样,要做一个简单的分析考察,把所有的题再看一遍,以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理,PCB设计也是一样,如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项: 
1、光板的DFM审核:光板生产是否符合PCB制造的工艺要求,包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。 
2、审核实际元件与焊盘的吻合:采购实际SMT贴片元件与设计焊盘是否吻合(如果不一致就用红色标识指出),是否满足贴片机的最小间距要求。 
3、生成三维立体图形:生成三维立体图形,检查空间元件是否相互干涉,元件布局是否合理,是有利于散热,是否有利于SMT再流焊的吸热等 
4、pcba生产线优化:优化贴装顺序、料站位置。将现有的贴装机(如西门子高速机、环球多功能机)输入到软件中,对现有板上贴装元器件进行分配,西门子贴多少品种,哪几处位置,环球多少品种,哪几处位置,在哪个站道取料等。从而优化SMT贴片加工程序,节省时间。对于多条线生产,也同样可以优化分配贴装元件。 
5、作业指导书:自动生成生产线上工人操作的作业指导书。 
6、检查规则修订:可以修改检查规则。如元件间距最小0.1mm,可根据具体机型、生产商、板的复杂程度设置为0.2mm:导线宽度最小6mi,高密度设计时可改为5mil。 
7、支持松下、富士、环球贴片软件:可以自动生成贴装软件,节省编程时间。 
8、自动生成钢板优化图形。 
9、自动生成AOI、X-RAY程序。 
10、检查报告。 
11、支持各种软件格式(日本、美国 KATENCE、中国 PROTEL)。 
12、审核BOM表,修改相应的错误,如厂商拼写错误等。并将BOM表转成软件格式。

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